科技快报9月17日消息，据国外媒体报道，对于高通来说，一个最重要但却被轻视的一个5G技术领域——射频前端(RFFE)技术，将要为该公司所有。高通当地时间周一宣告，网卓新闻网，将耗资31亿美元并购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings中的剩下股权，这笔交易将让高通把RFFE技术几乎统合到下一代5G解决方案中。科技快报高通将取得RF360 Holdings所有工程师和知识产权。

享有RF360 Holdings，在研发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的RFFE部件方面，高通的能力将提及强化。高通上月回应，将其部件密切地构建到Snapdragon Modem-RF系统，客户就可以出售具有Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的构建体，从而生产出更节约能源的设备。

科技快报“很高兴该合资企业的优秀员工回到高通，他们早已沦为高通RFFE团队不可或缺的一部分。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)回应，“我期望着更加多的创意，在通向5G相连世界的道路上，我们将维持技术的持续突破。”科技快报TDK对该合资企业所所持股权上个月估值为11.5亿美元，因此31亿美元的这一收购价格对于TDK公司来说堪称是一笔车祸之财。科技快报这笔交易意味著，高通公司将需要为还包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和正弦跟踪器在内的6 GHz以下及毫米波段设备，获取原始的末端到末端5G解决方案。

(天门山)科技快报邀 高通, 5G　　来源：XXX(非科技快报网)的作品皆转载自其它媒体，刊登请求认同版权保有原文，一切法律责任轻视。　　文章内容专供读者，不包含投资建议，请求慎重对待。

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